快讯摘要随着AI技术飞速发展，高性能存储器需求激增，HBM市场迎来爆发式增长。海力士计划投资10亿美元扩大产能，预计2024年底翻倍，2030年出货量达1亿颗。三星也将投资千亿元建设新封装线，2024年出货量提升2.5倍。国内供应链如通富微电、长电科技等有望受益。尽管市场存在风险，如AI发展不及预期等，但HBM技术的高带宽、高容量解决方案为AI算力芯片带来新机遇。...